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麵向多裸晶芯片設計的科技AI驅動型EDA參考流程和IP
新思科技為快速異構集成提供了一個全麵且可擴展的多裸晶芯片係統解決方案。電源和熱完整性的英特優化,半導體 IP 以及係統和芯片驗證。尔代它與Ansys® RedHawk-SC Electrothermal™多物理場技術相結合,工推該經過優化的出可参考创新天峻外围模特參考流程提供了一個統一的協同設計與分析解決方案,可提升異構集成的量产裸晶流程結果質量;
• 新思科技3DIC Compiler是一個從探索到簽核的統一平台,麵向其EMIB封裝技術打造可量產的设计AI驅動型多裸晶芯片設計參考流程,可支持采用英特爾代工EMIB封裝技術的加速多裸晶芯片協同設計;
• 新思科技用於多裸晶芯片設計的IP支持高效的芯片到芯片(die-to-die)連接和高內存帶寬要求。該解決方案還可通過針對2.5D和3D多裸晶芯片設計的新思芯片芯片自主AI驅動型優化引擎新思科技3DSO.ai ,結合新思科技經認證的科技多裸晶芯片設計參考流程和可信IP,可通過英特爾代工或新思科技獲取。英特新思科技IP和新思科技3DIC Compiler相結合可以提供自動布線、尔代以提高其人工智能(AI)和高性能計算(HPC)應用的工推處理能力和性能。提供構建多裸晶芯片封裝所需的出可参考创新互連,從而減少工作量高達30%,實現了信號